Mä yatxatäw equipo prof.Huang Xingyi ukax mä jach’a markawa.ukatDr. Shi Kunming ukax mä jach’a yatiqañ utawa.ukhataShanghai Jiao Tong jach’a yatiqañ utaukax desarrollado a .Multicapa cinta conductiva térmica ukatxa eléctrica (MTCEIT) .. Aka machaq lurawix mä CPU ukan temperaturap jisk’achañapatakiw yanapt’i, ukat .9 Grado ., mä machaq solución ukaw disipación de calor ukatakix dispositivos electrónicos compactos ukanakan uñacht’ayasi.
Uka Mtceit ukan estructurapax sandwiches .Grafeno sat papel .(alto núcleo de conductividad térmica) ukaxa 1.1.BNNS-Pbcoea ukan adhesivo capas ukanakamp phuqt’ata ., mä .Caucho de silicona (SR) Compuesto ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi.phuqt’ata .Nitruro de boro hexagonal (H-BN) ukax mä jach’a uñacht’äwiwa.Ukasti ch’uqi ch’uñuyatawa. mä thixita niya .300 μm, uka cintajj mä .ukatsti -Plane térmico conductividad ukax 121,22 W/m·k ukhamawa., a Resistividad de volumen ukaxa 5,07×1011 Ω·cm ukhamawa., ukat a .Weibull Característica de desglose ukax 36,9 kV/mm ukhawa..
Chiqpach-Uraqpachan yant’awinakanxa, mtceit ukax jisk’achatawa .CPU Temperatura de laptops finos ukaxa 9 grado ukhamawa.ukat estabilizada .Video marco tasa fluctuación ukax 0,1 fps ukjat juk’ampi jan ukax kikipakiwa .Ultra-thin smartphones ukanx jan activo cooling.
Uka yatxatäwinxa, akham sasaw sutichapxi:"Papel grafeno-Cintes de conductive térmicamente multicapas basados en la aislamiento eléctrico excepcional para alta disipación de flujo calorífico".ukax uñt’ayatawa .Materiales Funcionales Avanzados (AFM) ukaxa 1.1..
Figura 1. Diseño de Mtceit ukax mä jach’a uñacht’äwiwa.
(a) Uñacht’awi esquemático mä sistema de disipación de calor ukanxa dispositivos electrónicos compactos ukanakana MTCEIT ukanxa uñakipatawa.
(b) Distribución de temperatura superficial de cintas con diferentes estructuras en estable- condiciones estatales ukanakaxa simulaciones de elementos finitos ukanakana.
(C–E) Temperatura máxima de equilibrio ukaxa fuente de calor ukanxa simulaciones de elementos finitos ukanxa mä función de (c) sapa capa ukana ratio grueso, (d) la in-avión (κ//) ukhamaraki a través de -Plane (κ⊥) conductividad térmica de capas adhesivas, ukhamaraki (e) resistencia térmica interfaz {2 lector ultra alogón ukaxa ultra ultra ultra ultra ultra ultraf. Capa adhesiva ukatxa capa de respaldo ukaxa .
Figura 2. Estructura ukatxa propiedades mecánicas ukaxa Mtceit ukankiwa.
(a) Mtceit ukatxa comercial grafeno papel ukanakana óptico uñacht’awinaka.
(b) Cruz-Seccional ukhamaraki (c) Contacto compacto intercapa SEM uñacht’awinaka mtceit.
(d) EDS espectro ukatxa (e) patrón XRD ukaxa Mtceit ukankiwa.
f) Doblar ukatxa (g) estados de formación de la mtceit.
(H) Curva de tensión–deformación de tracción ukaxa Mtceit satakisa ukawa.
Figura 3. Conductividad térmica ukatxa aislamiento eléctrico ukaxa Mtceits ukanakana.
Figura 4. Mä jisk’a laptop ukan ch’amañchatapa.
(a) Laptop placa madre ukan uñacht’äwipa óptico. Uka Mtceit ukaxa 130 mm × 60 mm ukhamawa.
(b) Uñacht’awi esquemático ukaxa sistema de disipación de calor CPU simplificado ukankiwa.
(c) Laptop ukan infrarrojo térmico uñacht’awinaka.
(d) Variación de temperatura ukatxa (E) CPU ukjamaraki 1200 s. Inset in (D) ukax laptop yant’at uñacht’äwip uñacht’ayi.
Taqi yant’awinakaxa condiciones normales de operación ukanakampiwa lurataraki. Aka temperatura ukaxa luratarakiwa aka sensor CPU ukampi lurata-In CPU ukampi ukhamaraki AIDA64 Extreme Software ukampi uñjata.
Figura 5. Mä ultra-Smartphone jisk’achaña jan activo cooling ukan chhullunkhayat disipación.
